高通出局？傳蘋果iPhone或晶片全面轉用Intel

蘋果（Apple）iPhone的通訊晶片，一向由高通（Qualcomm）及Intel兩家公司提供。但近年蘋果和高通關係漸趨惡化。外媒引述分析師報告指，下一代蘋果iPhone將全面轉用Intel，棄用高通。換言之高通隨時出局？

外媒引述準確度頗高的凱基證券分析師報告，預期今年蘋果推出的新iPhone，Intel將會成為唯一的晶片供應商。

報告指出，由於Intel晶片合符蘋果要求，支援CDMA2000及雙 SIM卡雙待機（DSDS）；而且價格也具競爭力。再加上蘋果與高通之間的專利訴訟仍然繼續。有傳蘋果計劃將晶片全面轉用Intel。如消息屬實，將對高通業務帶來沉重打擊。

不過分析預計，若蘋果全面轉用Intel有一定風險，包括Intel在5G網路上的技術發展較高通慢，亦要視乎日後Intel能否繼續滿足蘋果的技術需求。而蘋果亦一直避免出現獨家供應商，影響供應鏈的多樣性。

事實上，早前已有用家投訴，指Intel晶片效能較差，甚至故意減慢高通晶片速度，讓兩款晶片的速度得以均等。